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治具设计方法~~机器部分
作者:扑克王app链接 发布时间:2020-06-24 05:29

  治具设计方法~~机器部分_建筑/土木_工程科技_专业资料。前言 治具設計已有兩年,在這段時間里,治 具之設計走出了具有自己特點的設計型 式,並在實踐中證明是切實可行的,做為一 個好的設計人員,他是要根據現有設備之 加工能力而進行最合理之設計,(包括加工 工藝

  前言 治具設計已有兩年,在這段時間里,治 具之設計走出了具有自己特點的設計型 式,並在實踐中證明是切實可行的,做為一 個好的設計人員,他是要根據現有設備之 加工能力而進行最合理之設計,(包括加工 工藝性,時間等),材料盡可能選擇常用並易 取行之材料,如果鴻准不是具有這種強大 的加工能力,那麼可以肯定的講我們必然 會走出另一種結構較為復雜的設計模式. 治具設計方法 一. 治具設計的基本要求: 參見治具設計手冊基本要求篇. 二. 治具常用材料之選取 JIS GB S35C 35 S40C 40 優質碳素結 S45C 45 構鋼 S50C 50 SWRH4B 60 熱處理可達 硬度 備注 HRC35~40 用于治具的 底板, 支撐架 HRC35~45 墊塊, 配合關 系要求較低 HRC35~55 的零件. SK5/SK6 T8A 定位銷, 定位 SK3/SK4 碳素工具鋼 SK2/SKV2 T10A T12A 塊, 基板, 有 ~HRC58 配合精度要 求之工件 合金工具鋼 SLD SKD11 基板滑塊, 有 Cr12MOV ~HRC63 配合精度要 SKT5 5CrMnMo 求工件 SKH2 W18Cr4V 高速工具鋼 SKH9 W6Mo5Cr4 ~HRC63 V2 不銹鋼 9Cr18 4Cr13 ~HRC58 滾動軸承鋼 GCr15 ~HRC65 說明: 治具的選材應以滿足使用要求為准, 不應全選好的材料, 以降低成本. 三. 治具零件表面粗糙度之要求. 1. 治具工件與被測工件接觸的定位面, 定位銷, 定位塊等其表面 粗糙度應不低于 Ra0.8. 2. 測量面, 滑塊等表面粗糙度應不低于 Ra0.8. 3. 滑軌,導軌表面粗糙度應不低于 Ra0.4. 4. 有一定精度的線割孔, 槽, 電火花加工面, 其表面粗糙度應不 低于 Ra1.6. 四. 治具設計公差之選取 1. 治具所給公差原則上應占被檢尺寸公差的 1/5~1/10 但有時確 應按實際情況及加工能力而定, 總的來講設計當中應盡可能給 工件留出最大的制造空間, 目前治具公差的選取有 2 種方法, 一種是直接給出公差的同時參考機械加工能力, 第二種是按標 準選定, 並留有一定備磨量, 如下圖所示. 第一種 第二種 說明 S: 工件公稱尺寸 T: 工件公差帶 T3: 給工件所留制造公差帶 T1, T2 : 治具 GO 和 NG 端公差帶 TS: 治具備磨量 (需查表) 2. 兩種設計方法優缺點對比 優點 缺點 第一種 第二種 治具公差及尺寸可以 直接給出節省時間, 易于校對, 並可以根 據實際情況, 盡可能 無備磨量 給工件留很大的制造 空間 治具尺寸及公差按標 吃工件制造公差帶較 準給出,需查表並留有 多 一定備磨量,增加了治 具使用壽命 3. 配合精度之選取. 一般為 H7/g6, H7/h6, H7/p6 等. 4. 螺紋精度等級選取 一般為 6H, 6g, 7H, 7g. 5. 未注公差見治具設計手冊. 五. 常用設計機構 1. 測折邊高度. S 2. 測邊到孔的距離 說明: 1. D 值應等于實測孔值減去尺寸公差帶. e.g. 檢一底面到孔距離, 藍圖尺寸為 S=60±0.10, 實測 孔徑為3.180,則 D 值應為 D=3.180-2*0.1=2.980 2 . 底面到軸線距離仍為 S 值, 但公差選擇見治具手冊. 由此設計基本型式可以演生出其它變型, 如: 說明: 使治具設計為兩體 下塊便於拆卸, 易於修調 適合 ECN 變更后治具同步 變更. 說明: 此定位面為一榨 面, 適於特殊用途, 並可 以避免折彎角度之影響. 2. 長度之測量 其它一些型式 說明: 1. 前部定位可以為塊也可為銷, 應根據情況而定. 2. 定位跨度應大于被定位面長度的 1/2 以上. 3. 基板之厚度應大于 15, 以保證 GO-NO GO Block 與基板配 合之線徑比近似等于或大于 2. 由上例而產生的變型設計. 說明: 兩側面高為 L 的塊為二平行塊, 被檢尺寸為 S, 因其形狀很難 用上圖方式來測, 所以用一活動 GO-NO GO Block 來沿平行 塊檢測, 這樣可以使結構簡單, 適合 ECN 變更. 六﹒夾緊機構: 七. 治具設計中易犯錯誤 1. 定位銷, 塊過高. 如上圖所示定位高度 L 可高, 忽略了折邊角度之影響, 通常人 必須少于 5mm. 2. 長度檢測 說明: 由于被測尺寸 L 過大(大于 200 以上)基板又有方孔與 GO-NO GO Block 有配合精度要求, 所以基板應熱處 理, 實踐中發現當時校正合格后, 過 3 月個復檢時, 多 數尺寸會變大 0.07 以上, 其原因主要是由於淬火件應力 釋放所造成建議設計成以下型式, 基板不淬火, 如圖: 此設計優點在於基板不需淬火, 變形很少, 用一獨立小塊與 GO-NO GO Block 相配, 易于調修 八. 下面以 HDT 基座為例介紹治具設計方法 步驟 1. 閱讀 IS 重點管制尺寸圖, 及工件藍圖見附件一. 步驟 2. 分析被檢尺寸之特點, 並對照藍圖檢其有無偏差. 從 IS 重點管控尺寸來看, 它主要是檢工件外形尺寸以及邊 到孔(圓孔, 方孔距離)距離, 因此適合前面所述設計基本型 式, 所以可以選用. 步驟 3. 治具總體設計及零件設計 a. 定位之選取 按藍圖與 IS 要求, 工件可以自身兩孔定位, 見操作說明 書所示的定位銷定位, 分別用 GO-NO GO 檢定尺寸: 364.66±0.25, 265.57±0.25, 26.50±0.25,2.34±0.25 四 個尺寸. b. 同樣用兩定位銷以工件一邊定位分別檢測尺寸 478.45 ±0.25 和 482.60±0.25. c. 由于 IS

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