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PCB测试治具制作的一般要求
作者:扑克王app链接 发布时间:2020-06-08 15:16

  上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于

  (3)测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命

  (5)测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

  (6)测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

  (7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

  (9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

  (1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,减低测试成本;

  (2)每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最幸亏2.54mm之内;

  (5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

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