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多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数
作者:扑克王app链接 发布时间:2020-05-14 05:26

  高精密双面线路板批量加工在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。

  产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。

  2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)。

  3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)

  4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔。双面线路板

  说明:一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度,如电源板一般使用2-3OZ铜箔,普通信号板一般选择1OZ的铜箔,走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。(多层线、PCB板布线层和平面层的分布,要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数,离中心线距离,布线层铜厚等参数)

  说明:PCB叠法需采用对称设计,对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。(多层线、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量,避免余量不足产生SI等设计问题。鼎纪定制十五年制板经验,专注于多层PCB线路板制作知道年

  在少量PCB设计中,采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况,对于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。多层差分阻抗电路板制作商,

  内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

  多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。双面线路板由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层线路板的出现创造了条件。

  一、最少3点以上连线,尽可能让线依次通过各点,以便测试,引脚之前***不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围,不同层次之间的线路***不要平行,以免形成实际上的电容。

  三、应注意元件器排放均匀,以便安装、插件、焊接操作更快捷。合理布局文字排放位置,注意避免被遮挡,另外应元件器排放多考虑结构,贴片元件器有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

  四、四层线mil的布线mil的线矩,布线时应多加考虑灌入电流等的影响,功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近,过孔要涂绿油(置为负一倍值)

  五、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区,晶振下要放接地焊盘,最后布线完成后要仔细检查每一个连接以确保真的有连接上。

  我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg无卤素、高频板等),所有产品种类均已通过ISO9001/TS16949/ISO14001国际质量管理体系认证和UL安全认证,销售网络拓展到包括亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个国家和地区,赢得客户的一致好评和信赖。高精密双面线路板

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